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加工程序单有什么作用?在加工程序单中应包括什么内容？
加工程序单是数控加工工艺设计的内容之一，也是需要操作者遵守、执行的规程，是加工程序的具体说明，目的是让操作者明确程序的内容、装夹和定位方式、各个加工程序所选用的既应注意的问题等。
在加工程序单里，应包括：绘图和编程文件名，工件名称，装夹草图，程序名，每个程序所使用的、切削的大深度，加工性质（如粗加工还是精加工），理论加工时间等。

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。(plastic leaded chip carrier)带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。

材料和部件Material and parts材料和部件指完全参与生产过程可以分为原材料以及半制成品和部件两大类。资本项目Capital items资本项目指生产进行，其实体不形成终产品，价值通过折旧、摊销的方式部分转移到终产品之中的那些物品，包括装备和附属设备。供应品和服务Supplies and services供应品和服务指不行成终产品，价值较低、消耗较快的那类物品。

(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。(quad in-line plastic package)塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。(quad in-line)QUIP 的别称(见QUIP)。(quad in-line package)
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